Applying metal coatings to dielectric materials by photochemical processes

2022

Закрытый доступ Метаданные (CSL-JSON)
DOI 10.1515/ijcre-2021-0299
Достоверность данных 70 средняя
Как считается эта оценка

Складывается из проверяемых признаков самой записи: есть ли у статьи DOI, сколько независимых источников подтвердили её данные, заполнены ли обязательные поля и насколько свежо последнее подтверждение. Снижают оценку расхождения между источниками и отсутствие идентификатора. Значение от 80 означает, что запись опубликована без дополнительной проверки; от 60 до 79 — что она опубликована с пониженной достоверностью и ручная проверка желательна. Запись, выверенную редактором вручную, пересчёт не опускает ниже 90. Это оценка наших данных о статье, а не оценка самой статьи.

Аннотация

Abstract Photochemical processes in thin surface layers of solutions of compounds of the copper subgroup elements leading to the formation of dispersed metal particles on the surface of dielectrics are investigated. It is shown that dispersed particles of elemental gold are formed on dielectrics moistened with AuCl 3 solution and exposed to sunlight. At the same time, there is no need to use any chemical reducing agents. On cotton fabrics moistened with solutions of AgNO 3 , CuBr 2 , when exposed to sunlight, silver and copper monohalides are formed, respectively. These processes take place with the participation of terminal cellulose molecules and also do not require the use of chemical reducing agents. In addition, it was found that copper monohalides can be converted into elemental copper particles by a photochemical reaction involving ascorbic acid. Examples of metallization of a number of dielectrics using photochemical activation using sunlight are given.