Applying metal coatings to dielectric materials by photochemical processes

2022

Жабық қол жеткізу Метадеректер (CSL-JSON)
DOI 10.1515/ijcre-2021-0299
Деректер сенімділігі 70 орташа
Бұл баға қалай есептеледі

Ол жазбаның өзінің тексерілетін белгілерінен құралады: мақаланың DOI-і бар ма, оның деректерін қанша тәуелсіз дереккөз растады, міндетті өрістер толтырылған ба және соңғы растау қаншалықты жаңа. Дереккөздер арасындағы алшақтық пен идентификатордың болмауы бағаны төмендетеді. 80-нен бастап мән жазбаның қосымша тексерусіз жарияланғанын, 60-тан 79-ға дейін — оның сенімділігі төмен күйде жарияланғанын және қолмен тексеру ұсынылатынын білдіреді. Редактор қолмен тексерген жазбаны қайта есептеу 90-нан төмен түсірмейді. Бұл — мақаланың өзіне емес, ол туралы деректерімізге берілген баға.

Аңдатпа

Abstract Photochemical processes in thin surface layers of solutions of compounds of the copper subgroup elements leading to the formation of dispersed metal particles on the surface of dielectrics are investigated. It is shown that dispersed particles of elemental gold are formed on dielectrics moistened with AuCl 3 solution and exposed to sunlight. At the same time, there is no need to use any chemical reducing agents. On cotton fabrics moistened with solutions of AgNO 3 , CuBr 2 , when exposed to sunlight, silver and copper monohalides are formed, respectively. These processes take place with the participation of terminal cellulose molecules and also do not require the use of chemical reducing agents. In addition, it was found that copper monohalides can be converted into elemental copper particles by a photochemical reaction involving ascorbic acid. Examples of metallization of a number of dielectrics using photochemical activation using sunlight are given.