Problems Arising from Using KOH–IPA Etchant to Texture Silicon Wafers

2020

Закрытый доступ Метаданные (CSL-JSON)
DOI 10.1134/s1063784220100047
Достоверность данных 70 средняя
Как считается эта оценка

Складывается из проверяемых признаков самой записи: есть ли у статьи DOI, сколько независимых источников подтвердили её данные, заполнены ли обязательные поля и насколько свежо последнее подтверждение. Снижают оценку расхождения между источниками и отсутствие идентификатора. Значение от 80 означает, что запись опубликована без дополнительной проверки; от 60 до 79 — что она опубликована с пониженной достоверностью и ручная проверка желательна. Запись, выверенную редактором вручную, пересчёт не опускает ниже 90. Это оценка наших данных о статье, а не оценка самой статьи.

Аннотация

Abstract Wet chemical processing of single-crystal silicon wafers, including their texturing, is a key process step in the fabrication of high-efficiency solar cells. Methods of texturing single-crystal silicon wafers used in solar cell technology have been studied. Optimal texturing parameters have been determined for test samples, and the most effective etchant for texturing, a KOH–isopropanol solution, has been found.