Fabrication of nanostructured silicon surface using selective chemical etching

2017

Закрытый доступ Метаданные (CSL-JSON)
DOI 10.1134/s106378421711024x
Достоверность данных 70 средняя
Как считается эта оценка

Складывается из проверяемых признаков самой записи: есть ли у статьи DOI, сколько независимых источников подтвердили её данные, заполнены ли обязательные поля и насколько свежо последнее подтверждение. Снижают оценку расхождения между источниками и отсутствие идентификатора. Значение от 80 означает, что запись опубликована без дополнительной проверки; от 60 до 79 — что она опубликована с пониженной достоверностью и ручная проверка желательна. Запись, выверенную редактором вручную, пересчёт не опускает ниже 90. Это оценка наших данных о статье, а не оценка самой статьи.

Аннотация

A two-stage process based on selective chemical etching induced by metal nanoclusters is used to fabricate nanostructured surfaces of silicon plates with a relatively low reflectance. At silicon surfaces covered with silver nanoclusters, the SERS effect is observed for rhodamine concentrations of about 10 –12 M. At certain technological parameters, the depth of the nanostructured layer weakly depends on the conditions for the two-stage etching, in particular, etching time. Under otherwise equal conditions for etching, the rate of the formation of textured layer in the p-type silicon is two times greater than the formation rate in the n-type silicon.