CRYSTALLIZATION BEHAVIOR AND ELECTRICAL PROPERTIES OF InSe AND In2Se3THIN FILMS PREPARED BY THERMAL EVAPORATION

2026

Полный текст Открытый доступ: Hybrid Метаданные (CSL-JSON)
DOI 10.51885/3134-7983_catmsp_2026_2_7
Достоверность данных 70 средняя
Как считается эта оценка

Складывается из проверяемых признаков самой записи: есть ли у статьи DOI, сколько независимых источников подтвердили её данные, заполнены ли обязательные поля и насколько свежо последнее подтверждение. Снижают оценку расхождения между источниками и отсутствие идентификатора. Значение от 80 означает, что запись опубликована без дополнительной проверки; от 60 до 79 — что она опубликована с пониженной достоверностью и ручная проверка желательна. Запись, выверенную редактором вручную, пересчёт не опускает ниже 90. Это оценка наших данных о статье, а не оценка самой статьи.

Аннотация

In recent years, semiconductors based on indium selenide have attracted significant attention in advanced research due to their unique electronic properties. Characteristics such as low effective electron mass, high thermal conductivity, and high photosensitivity are particularly pronouncedin two-dimensional (2D) InSe nanocrystals. However, challenges associated with their large-scale fabrication limit theirapplication in industrial technologies. In this work, the crystallization of amorphous InxSeythin films depositedby thermal evaporation is investigated throughannealing in an inert gas atmosphere to obtainlarge-area InSe and In₂Se₃ thin films. It is shownthat annealing films with an In/Se stoichiometry of 50/50 at 350 °C leads to the formation of the β-InSe phase, whereas films with a stoichiometry of 40/60 form a two-phase system consisting of β-In2Se3and γ-In2Se3under the same conditions.The kinetics of electrical resistance duringfilmcrystallizationis analyzed. Measurements ofthe temperature dependence of electrical resistance reveala sharp decrease in the resistance of the InSe filmnear 170-180°C, while theIn2Se3 film exhibitsa two-step decrease at approximately 150-190 °C and 270 °C. The results demonstratethe potential of these thin-film phase change materials for application in memory devices.