Structural features of Ag-Cu alloy films produced by the codeposition of sputtered metals

2013

Закрытый доступ Метаданные (CSL-JSON)
DOI 10.1134/s1027451013060402
Достоверность данных 70 средняя
Как считается эта оценка

Складывается из проверяемых признаков самой записи: есть ли у статьи DOI, сколько независимых источников подтвердили её данные, заполнены ли обязательные поля и насколько свежо последнее подтверждение. Снижают оценку расхождения между источниками и отсутствие идентификатора. Значение от 80 означает, что запись опубликована без дополнительной проверки; от 60 до 79 — что она опубликована с пониженной достоверностью и ручная проверка желательна. Запись, выверенную редактором вручную, пересчёт не опускает ниже 90. Это оценка наших данных о статье, а не оценка самой статьи.

Аннотация

Solid solutions in the form of alloy coatings are obtained in the entire concentration range of binary system using ion-plasma sputtering and the codeposition of Ag and Cu ultrafine particles. Sstudying the structure of solid solutions shows a change in the FCC-lattice parameters from silver to copper with a characteristic bend corresponding to the eutectic composition of the equilibrium phase diagram. Solid-solution decay begins at 100°C, and their complete decomposition occurs at 250°C. The surface structure of the initial solutions is presented by crystallites 20–30 nm in cross section; after decomposition, their size is less than 100 nm. For the latter, the distortions of the lattice parameters are 0.32% for a solution of Cu in Ag and 0.29% for a solution of Ag in Cu. The method of alloy production can be extended to the systems of metals immiscible in the solid phase.