Effect of nitrogen concentration on titanium nitride thin film formation

2023

Полный текст Открытый доступ: Gold Метаданные (CSL-JSON)
DOI 10.26577/ijmph.2023.v14.i2.06
Достоверность данных 85 высокая
Как считается эта оценка

Складывается из проверяемых признаков самой записи: есть ли у статьи DOI, сколько независимых источников подтвердили её данные, заполнены ли обязательные поля и насколько свежо последнее подтверждение. Снижают оценку расхождения между источниками и отсутствие идентификатора. Значение от 80 означает, что запись опубликована без дополнительной проверки; от 60 до 79 — что она опубликована с пониженной достоверностью и ручная проверка желательна. Запись, выверенную редактором вручную, пересчёт не опускает ниже 90. Это оценка наших данных о статье, а не оценка самой статьи.

Аннотация

This paper presents the study of the influence of argon/nitrogen gas concentration ratio in the of reactive magnetron sputtering process on the formation of titanium nitride (TiN) thin films. The addition of 5% nitrogen to the gas mixture is sufficient for the formation of titanium nitride films. It was found that changing the concentration of nitrogen in the reactive gas mixture affects the morphology of the surface, in particular, increasing the concentration of nitrogen leads to an increase in surface roughness of the resulting TiN films. According to the results of Raman spectroscopy, there is a dependence of the ratio of peak areas (TO + LO)/(TA + LA) observed in the regions of 603, 175 and 315 cm-1, respectively, on the N2 concentration. The X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) analysis results show that increasing the nitrogen content in the reactive gas leads to a decrease in the oxygen concentration in the thin films. The results deepen the understanding of the synthesis of TiN thin films and their potential for the development and improvement of materials for various applications including microelectronics, optics, and coatings.