Comprehensive Investigation of the Commercial ELP-20 Electron-Beam Lithography Resist

Micromachines, 2025

Полный текст Открытый доступ: Gold Метаданные (CSL-JSON)
DOI 10.3390/mi17010004
Достоверность данных 70 средняя
Как считается эта оценка

Складывается из проверяемых признаков самой записи: есть ли у статьи DOI, сколько независимых источников подтвердили её данные, заполнены ли обязательные поля и насколько свежо последнее подтверждение. Снижают оценку расхождения между источниками и отсутствие идентификатора. Значение от 80 означает, что запись опубликована без дополнительной проверки; от 60 до 79 — что она опубликована с пониженной достоверностью и ручная проверка желательна. Запись, выверенную редактором вручную, пересчёт не опускает ниже 90. Это оценка наших данных о статье, а не оценка самой статьи.

Аннотация

A systematic experimental study of the positive-tone resist ELP-20 was conducted, covering its structural properties, film-formation behavior, and response to electron-beam exposure. Raman spectroscopy demonstrated the methacrylate nature of the resist and its spectral correspondence to poly(methyl methacrylate) PMMA, which enabled direct comparison both with PMMA itself and with existing methacrylate-based resists. Spin-coated films prepared from 3–11 wt.% solutions exhibited a robust power-law dependence of thickness on spin speed, h∞ ∝ ω−0.48 ± 0.01, and showed high thickness uniformity. The concentration dependence of the film thickness at a fixed spin speed allowed identification of the polymer–coil overlap region and enabled estimation of the effective molecular weight of the polymer base, Meff = (25 ± 7) kg/mol. Lithographic characterization indicated a decrease in sensitivity with increasing electron energy, with a sensitivity of approximately 40 μC/cm2 at 25 keV. A depth-dependent dose-distribution model provided an energy-independent average contrast value of γ ≈ 1.67. The results present a coherent and systematic description of ELP-20 behavior under electron-beam exposure and establish a basis for its further use in lithographic processing.