Барлық параметрлер сіздің құрылғыңызда сақталады.
METALLOFIZIKA I NOVEISHIE TEKHNOLOGII, 2024
Ол жазбаның өзінің тексерілетін белгілерінен құралады: мақаланың DOI-і бар ма, оның деректерін қанша тәуелсіз дереккөз растады, міндетті өрістер толтырылған ба және соңғы растау қаншалықты жаңа. Дереккөздер арасындағы алшақтық пен идентификатордың болмауы бағаны төмендетеді. 80-нен бастап мән жазбаның қосымша тексерусіз жарияланғанын, 60-тан 79-ға дейін — оның сенімділігі төмен күйде жарияланғанын және қолмен тексеру ұсынылатынын білдіреді. Редактор қолмен тексерген жазбаны қайта есептеу 90-нан төмен түсірмейді. Бұл — мақаланың өзіне емес, ол туралы деректерімізге берілген баға.
This work studies evolution of copper microstructure during a combined deformation process.The essence of this process is in deformation of copper wire in a rotating equal-channel stepped matrix with subsequent drawing.Deformed wire is examined using transmission electron microscopy and EBSD analysis.After three cycles of deformation, an ultrafine-grained gradient microstructure with a high component of high-angle grain boundaries is obtained.