Electrodeposition of Copper Selenide onto Mo Electrode in Tartaric Acid Solution

2018

Жабық қол жеткізу Метадеректер (CSL-JSON)
DOI 10.1134/s1070427218050087
Деректер сенімділігі 70 орташа
Бұл баға қалай есептеледі

Ол жазбаның өзінің тексерілетін белгілерінен құралады: мақаланың DOI-і бар ма, оның деректерін қанша тәуелсіз дереккөз растады, міндетті өрістер толтырылған ба және соңғы растау қаншалықты жаңа. Дереккөздер арасындағы алшақтық пен идентификатордың болмауы бағаны төмендетеді. 80-нен бастап мән жазбаның қосымша тексерусіз жарияланғанын, 60-тан 79-ға дейін — оның сенімділігі төмен күйде жарияланғанын және қолмен тексеру ұсынылатынын білдіреді. Редактор қолмен тексерген жазбаны қайта есептеу 90-нан төмен түсірмейді. Бұл — мақаланың өзіне емес, ол туралы деректерімізге берілген баға.

Аңдатпа

Results are presented of a study of the electrochemical behavior of copper(II) and selenium(IV) ions and their joint reduction on a molybdenum electrode by cyclic voltammetry in a tartaric acid electrolyte. The potentiostatic deposition was used to obtain copper selenide deposits on Mo plates. The diffraction and energydispersive analyses demonstrated that a Cu 2‒ x Se compound is formed with an admixture of the CuSe phase. A suggestion is made that the process of underpotential reduction affects the formation of copper selenide. Copper selenide films were deposited at a potential of ‒0.6 V in the course of 30 min with a thickness of 0.43 μm and high adhesion to the substrate. At potentials in this range, an additional amount of the deposit may be formed due to the chemical reaction between Cu + and Se 2‒ ions. The p-type conduction was determined for films electrodeposited at various potentials.