Wafer Quality Inspection using Memristive LSTM, ANN, DNN and HTM

2018

Толық мәтін Ашық қол жеткізу: Green Метадеректер (CSL-JSON)
DOI 10.1109/edaps.2018.8680907
Деректер сенімділігі 70 орташа
Бұл баға қалай есептеледі

Ол жазбаның өзінің тексерілетін белгілерінен құралады: мақаланың DOI-і бар ма, оның деректерін қанша тәуелсіз дереккөз растады, міндетті өрістер толтырылған ба және соңғы растау қаншалықты жаңа. Дереккөздер арасындағы алшақтық пен идентификатордың болмауы бағаны төмендетеді. 80-нен бастап мән жазбаның қосымша тексерусіз жарияланғанын, 60-тан 79-ға дейін — оның сенімділігі төмен күйде жарияланғанын және қолмен тексеру ұсынылатынын білдіреді. Редактор қолмен тексерген жазбаны қайта есептеу 90-нан төмен түсірмейді. Бұл — мақаланың өзіне емес, ол туралы деректерімізге берілген баға.

Аңдатпа

The automated wafer inspection and quality control is complex and time consuming task, which can be speed up using neuromorphic memristive architectures, as a separate inspection device or integrating directly into sensors. This paper presents the performance analysis and comparison of different neuromorphic architectures for patterned wafer quality inspection and classification. The application of non-volatile memristive devices in these architectures ensures low power consumption, small on-chip area scalability. We demonstrate that Long-Short Term Memory (LSTM) outperforms other architectures for the same number of training iterations, and has relatively low on-chip area and power consumption.