TiSi2 Phase Formation in Magnetron-Sputtered Ti Films on Silicon During Rapid Thermal Annealing

2026

Толық мәтін Ашық қол жеткізу: Gold Метадеректер (CSL-JSON)
DOI 10.3390/nano16191258
Деректер сенімділігі 70 орташа
Бұл баға қалай есептеледі

Ол жазбаның өзінің тексерілетін белгілерінен құралады: мақаланың DOI-і бар ма, оның деректерін қанша тәуелсіз дереккөз растады, міндетті өрістер толтырылған ба және соңғы растау қаншалықты жаңа. Дереккөздер арасындағы алшақтық пен идентификатордың болмауы бағаны төмендетеді. 80-нен бастап мән жазбаның қосымша тексерусіз жарияланғанын, 60-тан 79-ға дейін — оның сенімділігі төмен күйде жарияланғанын және қолмен тексеру ұсынылатынын білдіреді. Редактор қолмен тексерген жазбаны қайта есептеу 90-нан төмен түсірмейді. Бұл — мақаланың өзіне емес, ол туралы деректерімізге берілген баға.

Аңдатпа

Titanium thin films were deposited on crystalline silicon substrates by DC magnetron sputtering and annealed by rapid thermal processing under vacuum and nitrogen environments. X-ray diffraction, atomic force microscopy, and four-point probe measurements were used to evaluate phase formation and electrical properties. Annealing at 600 °C for 5 min in 10−3 Pa high vacuum produces the C54-TiSi2 phase, reducing sheet resistance from 56 Ω/sq to 1.94 Ω/sq. Lowering the synthesis temperature from 923 K to 873 K decreases radiative energy consumption by approximately 20%. In contrast, annealing in N2 atmosphere yields Ti5Si4 and TiN instead of TiSi2. A combined thermodynamic and diffusion model explains the observed phase selectivity under vacuum and nitrogen environments.